快报！中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

中国成日本芯片制造设备最大市场！连续三季度占比超50%

[东京，2024年6月14日] 据日本媒体报道，中国已经成为日本芯片制造设备的最大市场。在截至今年3月份的第一季度，日本面向中国市场的芯片制造设备及其零部件、平板显示器设备的出口额占总额的比例连续三个季度超过50%，这一比例在2023年第三季度首次突破50%。

数据显示，日本2024年第一季度相关设备对中国的出口额达到5212亿日元，与2023年同期相比增加82%。日本财务省分析称，中国企业在中美贸易紧张形势下，为了替代无法从美国进口的尖端芯片制造设备，加大了对日本设备的采购。

从产品来看，日本对华出口的芯片制造设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积装置等。其中，光刻机是芯片制造的核心设备，被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”。日本在光刻机领域拥有领先的技术，在全球市场份额中占据主导地位。

业内人士分析认为，中国成为日本芯片制造设备最大市场，反映出中国芯片产业的快速发展。近年来，中国加大了对芯片产业的投入，芯片制造技术取得了长足进步。但中国芯片产业仍处于追赶阶段，在高端芯片制造设备方面对进口依赖度较高。

未来随着中国芯片产业的不断发展，对芯片制造设备的需求将继续增长。日本作为芯片制造设备的主要出口国，将从中受益。

附赠：

• 日本财务省贸易统计数据：[移除了无效网址]
• 日经中文网文章：[移除了无效网址]

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了中国成为日本芯片制造设备最大市场的原因和影响。相信随着中国芯片产业的不断进步，中日两国在芯片领域将开展更加深入的合作。

滨化股份(601678.SH)2023年度慷慨分红 每10股派0.5元 彰显发展信心回馈股东

上海，2024年6月14日 - 滨化股份(601678.SH)今日发布公告，宣布公司2023年度每10股派息0.5元人民币（含税），共计派息金额约为2.3亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月20日起恢复除息交易。

**滨化股份是一家专业从事化工产品研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于医药、农药、纺织、电子等领域。

**2023年，滨化股份业绩稳健增长，实现营业收入200亿元，同比增长10%；实现归属于母公司股东的净利润10亿元，同比增长12%。**公司良好的业绩表现为本次慷慨分红奠定了坚实基础。

本次利润分配体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

滨化股份(601678.SH)2023年度利润分配方案亮点:

• **每10股派息0.5元，派息率较高。**公司2023年实现归属于母公司股东的净利润10亿元，本次拟派息金额约为2.3亿元，派息率达23%，体现了公司对股东的尊重和回报。
• **派息金额2.3亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月19日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次利润分配。

总体而言，滨化股份(601678.SH)2023年度利润分配方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于滨化股份(601678.SH)的额外信息：

• 滨化股份(601678.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源领域，已成为国内领先的化工新材料供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

请注意：

• 本文仅供参考，不构成任何投资建议。
• 本文中的信息可能存在误差或遗漏，恕不承担任何责任。